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日本补贴八企业7亿元研发两纳米新一代晶片

来源:联合早报 作者: 符祝慧   2022-11-12 05:00 符祝慧 |作者

符祝慧 东京特派员

日本经济产业部长西村康稔星期五(11月11日)说,当局将全面力挺发展半导体产业,并将之视为经济安保的一环。日本也将吸收美国在晶片设计和制程的专业知识,以便提高市场占有率,希望能在晶片生产和销售方面形成“一条龙”产业链。

日本放送协会(NHK)报道,上世纪80年代曾是日本半导体的鼎盛时期,其产量占据世界市场50%的份额,且具备竞争力。后来,因日美贸易摩擦,同美国签订日美半导体协定,强制日本进口国外制造的晶片,导致日本失去了制造能力。在这期间,韩国和台湾的制造商实力增强,日本的半导体产业竞争力下降。

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日本内阁秘书长松野博一说:“先进晶片在自动驾驶、人工智能(AI)、智慧城市等领域不可或缺,是支持数码化和脱碳的关键技术,政府希望通过新举措提高日本半导体产业的竞争力。”日本企业目前只能生产40纳米左右制程的晶片。

半导体晶片是许多产品不可缺少的原材料,各大强国都在加强研发生产。日本的丰田、索尼等八家大型企业决定联手,计划在五年后生产两纳米或更小的新一代晶片,日本政府宣布提供700亿日元(约7亿新元)补贴。

消息称,日本当局也准备召回海外工程师,希望借此找回日本30年前的“半导体春天”。

日美外长和经济部长7月召开“经济版2加2”会议,协议两国加强晶片领域全方位合作。日美敲定的合作范围也包括产业和学府合作,东京大学、东北大学及工业技术综合研究所将同美国IBM一起联合打造研发基地,着手进行先进技术开发。

《朝日新闻》报道,丰田、索尼、日本电信电话(NTT)、日本电气(NEC)、软银、半导体大厂铠侠(Kioxia)、日本电装及三菱UFJ银行联合成立新一代半导体公司,取名为“Rapidus”,计划在2027年量产。

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